中商情报网讯：电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身通常由若干零件构成。随着中国IT 行业的迅速发展，电子元器件行业也保持高速发展。

一、产业链

电子元器件上游为原材料及设备，包括电子材料、封装材料、辅助材料、专用设备与仪器；中游为各类电子元器件，主要有集成电路、半导体分立器件、PCB、传感器、连接器、电容等；下游应用于消费电子、汽车电子、物联网、航天航空、军工等领域。

图片来源：中商产业研究院

二、上游分析

1.半导体材料

（1）市场规模

近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年中国大陆半导体材料市场规模约为939.75亿元，同比增长8.72%，2023年约为979亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达1011亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率不高，国产化替代需求迫切。

资料来源：中商产业研究院整理

2.玻璃基板

（1）市场规模

玻璃基板行业具有高技术壁垒，行业主要受美国和日本企业垄断，为填补国内空白，国内企业不断加大对玻璃基板的研发。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国半导体封装用玻璃基板行业深度研究报告》显示，我国玻璃基板市场规模由2018年的173亿元增长至2022年的310亿元，复合年均增长率为15.7%，2023年市场规模约为333亿元。随着本土企业的增加，国产替代进程加快，中商产业研究院分析师预测，2024年我国玻璃基板市场规模将增至347亿元。

数据来源：中商产业研究院整理